凯发·k8国际app官网将有助中系晶圆厂加快多元平台设备进度-凯发k8国际首页登录 k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

（原标题：集邦询查：计谋与资本考量驱动 欧、日系IDM与中国晶圆厂配合作风转趋积极）凯发·k8国际app官网

智通财经APP获悉，TrendForce集邦询查发文称，中国凭借庞杂阛阓驱动China for China供应链成形，汽车产业方面尤为明显。由于中国饱读吹国内车企于2025年之前进步国产芯片使用比例至25%，同期也守旧外商原土化出产，China for China计谋与资本考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂配合的作风转趋积极。主要车用芯片供应商意法半导体(STM.US)、Infineon(英飞凌)、恩智浦(NXPI.US)和Renesas(瑞萨)等连年积极与中芯国际(688981.SH)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽道配合，将有助中系晶圆厂加快多元平台设备进度。

畴昔，由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为缓缓，加上车用居品需历经长手艺的车规与车厂考证经由，中系晶圆厂较难取得IDM的车用MCU委外订单。连年来，中国车厂除了需考量国际场所和得志原土化出产的条目，也因连续推出平价车款，促使车用供应商需积极找寻灵验裁减资本的选项。

TrendForce集邦询查暗示，在工控/车用MCU方面，意法半导体领先与HHGrace配合40nm工控/车用MCU居品设备，若制程设备凯旋，可望于2025年底前量产。Renesas、Infineon等也自2024年运行积极与中系晶圆厂洽道代工配合，恩智浦近期公开说起将在中国建树供应链，虽未有建厂考虑，但雷同正与中系晶圆厂洽道代工事宜。

关于在中国领有据点的国外晶圆厂而言，或能透过制程或平台跨厂协助客户更正居品，以得志在地化出产的条目。然其代工价钱仍需与中邦原土晶圆厂竞争，压力与挑战程度不低。

TrendForce集邦询查指出，尽管IDM与中系晶圆厂正积极建树车用、工控有关芯片配合，仍需经过较消耗性哄骗更严谨的设施考证和车厂考证，才有契机参加量产。据此，TrendForce集邦询查预估IDM因应China for China而制造的居品，最快将于2025年下半年厚爱投片并对营收作念出孝敬，影响力至2026年将抓续扩大。

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